公司的原注册资本58万美元，投资方投入资本已经注册会计师(苏公证资字[91]第159号验资报告)验证。经过多次股权变更及利润转增股本，截止2000年12月31日，有限公司注册资本3，421，050美元，股权结构为苏州通博电子器材有限公司出资1，硅能科技，941，450美元，出资比例56.75%；台湾固锝电子股份有限公司出资1，205，920美元，出资比例35.25%；香港明申公司出资102，630美元，出资比例3%；香港宝德电子有限公司出资171，050美元，硅能，出资比例5%。增1资至注册资本3，421，硅能半导体，050美元已经注册会计师(天平会验字[2001]第014号验资报告)验证。2001年6月26日，经江苏省吴县市对外经济贸易委1员会吴外资(2001)091号文件批准，以13，069，600元利润转增1资本后，有限公司注册资本增加至500万美元。股权结构为苏州通博电子器材有限公司出资2，837，500美元，出资比例56.75%；台湾固锝电子股份有限公司出资1，762，500美元，出资比例35.25%；香港明申公司出资150，000美元，出资比例3%；香港宝德电子有限公司出资250，000美元，出资比例5%。本次增1资投资各方投入资本已经注册会计师(天平会验字[2001]第090号验资报告)验证。

公司积极引进技术和生产流水线，并不断加强与国际知名公司的合作，大大提高了在技术和设备方面的竞争力。公司通过引进美国通用半导体公司等国外知名厂商的大量技术人才，并聘用日本专家作为公司的常年技术顾问，苏州硅能，固锝电子已经建立起完善的技术研发体系，拥有片式微型桥堆、半导体器件及其制造方法、二极管制造方法等多项发明专利及实用新型专利。目前，公司产品质量和工艺技术均已达到国内和世界领1先水平。

5、企业规划：苏州硅能半导体科技股份有限公司公司制定的目标、战略发展方向、计划等。

6、企业方法：包括苏州硅能半导体科技股份有限公司公司文化、管理理论、经理模式、经营管理策略等。

7、重点人物：包括苏州硅能半导体科技股份有限公司公司的董事长、总经理，还有其他在苏州硅能半导体科技股份有限公司公司发懚中举足轻重的人。

8、影片图库：苏州硅能半导体科技股份有限公司公司的标志性建筑、办公场景、重要事件、产品包装、广告图片及重要人物照片或视频。

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